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SCF5000带有引脚细节，包括快速恢复整流器产品，它们设计用于散装包装，安装方式如数据表注释所示，用于轴向，其工作温度范围为-55 C至+150 C，包装箱设计用于轴向，以及通孔安装类型，该设备也可作为单配置使用。此外，速度快速恢复=200mA（Io），该器件为标准二极管类型，该器件具有1μa@5000V电流反向泄漏Vr，电压正向Vf Max If为5.75V@500mA，电压直流反向Vr Max为5000V（5kV），电流平均整流Io为500mA，反向恢复时间trr为150ns，其工作温度结范围为-55°C~150°C，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-55 C，Vf正向电压为5.75 V，Vr反向电压为5 kV，Ir反向电流为1 uA，如果正向电流为500 mA，最大浪涌电流为25 A，恢复时间为150 ns。
SCF26E01，带有SAMSUNG制造的用户指南。SCF26E01采用WIFI封装，是IC芯片的一部分。
SCF26E11，电路图由三星制造。SCF26E11采用WIFI封装，是IC芯片的一部分。
SCF3800AF80，带有SANREX制造的EDA/CAD模型。SCF3800AF80在模块包中提供，是模块的一部分。
