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S9S12P128J0MFT是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48QFN,包括HCS12系列,它们设计用于托盘交替包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.004780盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装盒设计用于48-VFQFN暴露焊盘,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),该设备也可以用作48-QFN-EP(7x7)供应商设备包。此外,I/O数量为34,设备以32MHz速度提供,设备具有4K x 8的EEPROM大小,核心处理器为HCS12,RAM大小为6K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为CAN、SCI、SPI,电压供应Vcc Vdd为1.72 V ~ 5.5 V,核心大小为16位,程序存储器大小为128KB(128K x 8),数据转换器为A/D 10x12b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为3.13 V至5.5 V,接口类型为CAN SCI SPI,核心为S12,处理器系列为S12P,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为32 MHz,ADC通道数为10,数据RAM大小为6 kB,计时器计数器数为8 Timer,ADC分辨率为12位,数据RAM类型为RAM。
S9S12P128J0MFTR是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48QFN,包括1.72 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.004780盎司单位重量下运行,数据表说明中显示了用于48-QFN-EP(7x7)的供应商设备包,该产品提供32MHz等速度特性,系列设计用于HCS12,以及6K x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序内存大小为128KB(128K x 8),该设备采用MC9S12G处理器系列,该设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备,封装为磁带和卷轴(TR)交替封装,封装外壳为48-VFQFN裸露垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C ~ 125°C(TA),工作电源电压为3.13 V至5.5 V,I/O数量为34,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+125 C,最大时钟频率为25 MHz,EEPROM大小为4K x 8,数据RAM大小为8192 B,数据转换器为A/D 10x12b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位,核心处理器为HCS12,核心为S12,连接为CAN、SCI、SPI。
S9S12P128J0CQK是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP,包括CAN、SCI、SPI连接,它们设计为与S12核心一起工作,数据表中显示了用于HCS12的核心处理器,提供16位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计为16位工作,以及a/D 10x12b数据转换器,该设备还可以用作6 kB数据RAM大小。此外,EEPROM尺寸为4K x 8,该器件以1 MHz最大时钟频率提供,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,I/O数量为64,工作电源电压为3.13 V至5.5 V,工作温度范围在-40°C~85°C(TA),振荡器类型为内部,封装外壳为80-QFP,封装为托盘,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,处理器系列为S12P128,程序存储器大小为128KB(128K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为6K x 8,系列为HCS12,速度为32MHz,供应商设备封装为80-QF(14x14),单位重量为0.032999盎司,电压供应Vcc Vdd为1.72V~5.5V。