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S912XEP100BCAGR,带有引脚细节,包括HCS12X系列,它们设计用于带卷(TR)交替包装包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.046530盎司,提供SMD/SMT等安装类型功能,包装箱设计用于144-LQFP,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可以用作144-LQFP(20x20)供应商设备包。此外,I/O数量为119,设备以50MHz速度提供,设备具有4K x 8的EEPROM大小,核心处理器为HCS12X,RAM大小为64K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为1.72 V~5.5 V,核心大小为16位,程序存储器大小为1MB(1M x 8),数据转换器为A/D 24x12b,振荡器类型为外部。
带有用户指南的S912XEP100MAG,包括1.72V~5.5V电源Vcc Vdd,设计用于0.046530oz单位重量的操作,数据表说明中显示了144-LQFP(20x20)中使用的供应商设备包,该设备提供50MHz等速度功能,该系列设计用于HCS12X,以及64K x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序存储器大小为1MB(1M x 8),该设备提供LVD、POR、PWM、WDT外围设备,该设备具有封装托盘,封装盒为144-LQFP,振荡器类型为外部,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),I/O数量为119,安装样式为SMD/SMT,EEPROM大小为4K x 8,数据转换器为A/D 24x12b,核心尺寸为16位,核心处理器为HCS12X,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI。
S912XEP100MAGR,带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分,支持“16位微控制器-MCU 16位MCU、*微控制器IC、MCU 16位HCS12X RISC 1MB闪存3.3V/5V Automotive 144引脚LQFP T/R”。