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MC9RS08KB12CSG是IC MCU 8BIT 12KB FLASH 16SOIC，包括RS08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表说明所示，用于管中，提供单位重量功能，如0.005090盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及16-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为16-SOIC，设备提供14个I/O，设备速度为20MHz，核心处理器为RS08，RAM大小为254 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SPI，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为12KB（12K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至5.5 V，接口类型为SCI，核心为RS08，处理器系列为MC9RS08KB12，数据总线宽度为8位，电源电压Max为5.5 V，电源电压Min为1.8 V，最大时钟频率为20 MHz，ADC通道数为12，I/O数为14 I/O，数据RAM大小为254 B，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为RAM。
MC9RS08KB12CTG是集成电路MCU 8BIT 12KB FLASH 16TSSOP，包括1.8 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.002194盎司单位重量下运行。数据表说明中显示了用于16-TSSOP的供应商设备包，其提供20MHz等速度特性，系列设计用于RS08，以及254 x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为12KB（12K x 8），该设备采用MCU产品，该设备具有处理器系列的MC9RS08KB12，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为Tube，封装外壳为16-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至5.5 V，定时器计数器的数量为3个定时器，I/O的数量为14个I/O，I/O数量为14，ADC通道的数量为12，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为20 MHz，接口类型为I2C SCI，数据RAM类型为RAM，数据RAM大小为254 B，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为RS08，核心为RS08；连接为I2C、SPI，ADC分辨率为10位。
MC9RS08KB12CFK是IC MCU 8BIT 12KB FLASH 24QFN，包括I2C、SPI连接，它们设计为与RS08核心一起工作，数据表说明中显示了用于RS08的核心处理器，提供了8位等核心大小功能，数据总线宽度设计为8位工作，以及a/D 12x10b数据转换器，该设备还可以用作254 B数据RAM大小。此外，最大时钟频率为20 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为18，工作电源电压为1.8 V至5.5 V，工作温度范围-40~85°C（TA），振荡器类型为内部，包装箱为24-UFQFN裸露垫，包装为托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为MC9RS08KB12，程序内存大小为12KB（12K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为254 x 8，系列为RS08，速度为20MHz，供应商设备包装为24-QFN-EP（4x4），单位重量为0.001041盎司，电源Vcc-Vdd为1.8V~5.5V。
