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S9S12P128J0MFT是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48QFN，包括HCS12系列，它们设计用于托盘交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.004780盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装盒设计用于48-VFQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作48-QFN-EP（7x7）供应商设备包。此外，I/O数量为34，设备以32MHz速度提供，设备具有4K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12，RAM大小为6K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为1.72 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 10x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.13 V至5.5 V，接口类型为CAN SCI SPI，核心为S12，处理器系列为S12P，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为32 MHz，ADC通道数为10，数据RAM大小为6 kB，计时器计数器数为8 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为RAM。
S9S12P128J0MLH是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP，包括1.72 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.012224盎司单位重量下运行，数据表说明中显示了用于64-LQFP（10x10）的供应商设备包，该产品提供32MHz等速度特性，系列设计用于HCS12，以及6K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为128KB（128K x 8），该设备采用S12P处理器系列，该设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，包装为托盘，封装盒为64-LQFP，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），工作电源电压为3.13 V至5.5 V，定时器计数器数量为8定时器，I/O数量为49，ADC通道数量为10，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40℃，最大工作温度范围+125℃，最大时钟频率为32 MHz，接口类型为CAN SCI SPI，EEPROM大小为4K x 8，数据RAM类型为RAM，数据RAM大小为6kB，数据转换器为A/D 10x12b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为HCS12，核心为S12，连接为CAN、SCI、SPI，ADC分辨率为12位。
S9S12P128J0MFTR是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48QFN，包括CAN、SCI、SPI连接，它们设计为与S12核心一起工作，数据表中显示了用于HCS12的核心处理器，提供16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为16位工作，以及a/D 10x12b数据转换器，该设备还可以用作8192 B数据RAM大小。此外，EEPROM尺寸为4K x 8，该器件的最大时钟频率为25 MHz，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为34，工作电源电压为3.13 V至5.5 V，工作温度范围在-40°C~125°C（TA），振荡器类型为内部，封装盒为48-VFQFN裸露垫，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为MC9S12G，程序存储器大小为128KB（128K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为6K x 8，系列为HCS12，速度为32MHz，供应商设备包为48-QFN-EP（7x7），单位重量为0.004780盎司，电压供应Vcc-Vdd为1.72V~5.5V。
