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S912XEP100J5VAGR是IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP，包括HCS12X系列，它们设计用于带卷（TR）包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.046530盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于144-LQFP，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该设备也可以用作144-LQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为119，设备以50MHz速度提供，设备具有4K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12X，RAM大小为64K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.72 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为1MB（1M x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.3 V至5 V，核心为HCS12X，处理器系列为MC9S12，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为50MHz，数据RAM大小为64kB。
S912XEP100W1MAG是IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP，包括1.72 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与144-LQFP（20x20）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供HCS12X等系列功能，RAM大小设计为64K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作1MB（1M x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有144-LQFP封装盒，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为119，EEPROM大小为4K x 8，数据转换器为a/D 24x12b，核心大小为16位，核心处理器为HCS12X，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI。
带有电路图的S912XEP100W1MAL，包括CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI连接，它们设计为与HCS12X核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16位的核心尺寸，提供了a/D 16x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为4K x 8，以及91个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，设备采用112-LQFP封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为1MB（1M x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为64K x 8，系列为HCS12X，速度为50MHz，供应商设备封装为112-LQF（20x20），电压源Vcc-Vdd为1.72V~5.5V。
