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S912XHZ384F1VAG是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144QFP,包括HCS12X系列,它们设计用于托盘包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.046530盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装盒设计用于144-LQFP,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),该设备也可以用作144-QFP(20x20)供应商设备包。此外,I/O数量为117,设备以80MHz速度提供,设备具有4K x 8的EEPROM大小,核心处理器为HCS12X,RAM大小为28K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LCD、电机控制PWM、POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.5 V,内核大小为16位,程序内存大小为384KB(384K x 8),数据转换器为A/D 16x8/10b,振荡器类型为外部,最大工作温度范围为+105 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.35 V至5.5 V,接口类型为CAN I2C SCI SPI,内核为HCS12X,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为80MHz,I/O数量为8I/O,数据RAM大小为28kB,计时器计数器数量为8Timer。
S912XHZ256F1VAG是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP,包括2.35 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与144-LQFP(20x20)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于80MHz,提供HCS12X等系列功能,RAM大小设计为16K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作256KB(256K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为LCD、电机控制PWM、POR、PWM、WDT,该设备采用托盘封装,该设备具有144-LQFP封装外壳,振荡器类型为外部,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),I/O数量为117,EEPROM尺寸为4K x 8,数据转换器为a/D 16x8/10b,核心尺寸为16位,核心处理器为HCS12X,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI。
S912XHZ512F1CAL是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP,包括CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI连接,它们设计为与核心处理器一起工作,数据表说明中显示了用于16位的核心尺寸,提供了a/D 16x8/10b等数据转换器功能,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,振荡器类型为外部,该设备采用112-LQFP封装盒,该设备具有封装托盘,外围设备为LCD、电机控制PWM、POR、PWM、WDT,程序存储器大小为512KB(512K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为32K x 8,系列为HCS12X,速度为80MHz,供应商设备封装为112-LQF(20x20),电压源Vcc-Vdd为2.35V~5.5V。