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MC9S08QE32CFM是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32QFN，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起使用，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.002198盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及32-VFQFN暴露焊盘封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为32-QFN外露焊盘（5x5），设备提供26个I/O，设备速度为50MHz，核心处理器为S08，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 10x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SCI SPI，内核为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为1.8V，最大时钟频率为50.33MHz，ADC通道数为10，I/O数为26I/O，数据RAM大小为2kB，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为RAM。
MC9S08QE32CLC是集成电路MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP，包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.006653盎司单位重量下工作，数据表中显示了用于2 V的最小供应电压，提供了3.6 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在32-LQFP（7x7）下工作，以及50MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为2K x 8，该设备为FLASH程序存储器类型，该设备具有32KB（32K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为MC9S08，外围设备为LVD、PWM、WDT，包装为托盘交替包装，包装箱为32-LQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，I/O数为40 I/O，I/O数26，ADC通道数10，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，接口类型为I2C SCI SPI，数据RAM大小为2kB，数据转换器为A/D 10x12b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为S08；连接为I2C、LIN、SCI、SPI，ADC分辨率为12位。
MC9S08QE32CFT是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48QFN，包括12位ADC分辨率，它们设计用于I2C、LIN、SCI、SPI连接，数据表说明中显示了用于S08的核心，该S08提供了S08等核心处理器功能，核心尺寸设计用于8位，以及8位数据总线宽度，该设备还可以用作a/D 10x12b数据转换器。此外，数据RAM大小为2kB，设备采用I2C SCI SPI接口类型，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为10，I/O数为38，I/O数是40 I/O，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装盒为48-VFQFN裸露垫，封装为托盘，外围设备为LVD、PWM、WDT，处理器系列为MC9S08，程序内存大小为32KB（32K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为S08，速度为50MHz，供应商设备包为48-QFN-EP（7x7），电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为2V，单位重量为0.004892oz，电源电压Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
