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S9S08AW60E5MFDE是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48QFN，包括S08系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.003961盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于48-VFQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作48-QFN-EP（7x7）供应商设备包。此外，I/O数量为38，该设备以40MHz速度提供，该设备具有S08核心处理器，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为60KB（60K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，接口类型为I2C SCI SPI，内核为HCS08，处理器系列为S08AW，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为40MHz，I/O数量为38I/O，数据RAM大小为2kB，计时器计数器数量为2 Timer。
S9S08AW60E5CFGE是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 44LQFP，包括2.7 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.012561盎司单位重量下运行，数据表说明中显示了2.7 V中使用的最小供应电压，提供5.5 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在44-LQFP（10x10）中工作，以及40MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为2K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有60KB（60K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为S08AW，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为托盘，封装盒为44-LQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），定时器计数器的数量为2定时器，I/O的数量为34 I/O，I/O数量为34，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为I2C SCI SPI，数据RAM大小为2kB，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为，核心为HCS08，连接为I2C、SCI、SPI。
S9S08AW60E5CPUE是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP，包括I2C、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 16x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为54，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装箱为64-LQFP，设备采用托盘包装，设备具有LVD、POR、PWM、外围设备WDT，程序存储器大小为60KB（60K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备包装为64-LQFP（10x10），电源Vcc-Vdd为2.7V ~ 5.5V。
