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S9S12XS256J0MAAR，带有引脚细节，包括HCS12X系列，它们设计用于带卷（TR）交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.032999盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，包装箱设计用于80-QFP，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作80-QFP（14x14）供应商设备包。此外，I/O数量为59，该设备以40MHz速度提供，该设备具有HCS12X核心处理器，RAM大小为12K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为1.72 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 8x12b，振荡器类型为外部。
带有用户指南的S9S12XS256J0MAA，包括1.72 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与80-QFP（14x14）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于40MHz，提供HCS12X等系列功能，RAM大小设计为12K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作256KB（256K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘交替包装包装，该设备具有80-QFP封装盒，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为59，数据转换器为a/D 8x12b，核心尺寸为16位，核心处理器为HCS12X，连接为CAN，科学，SPI。
带有电路图的S9S12XS256J0MAL，包括CAN、SCI、SPI连接，它们设计为与HCS12X核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16位的核心尺寸，提供了a/D 16x12b等数据转换器功能，I/O数量设计为91，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作外部振荡器类型。此外，包装盒为112-LQFP，设备采用托盘包装，设备具有LVD、POR、PWM、外围设备WDT，程序存储器大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为12K x 8，系列为HCS12X，速度为40MHz，供应商设备包装为112-LQFP（20x20），电源Vcc Vdd为1.72 V ~ 5.5 V。
S9S12XS256J0MAE带有EDA/CAD型号，包括托盘封装，设计用于LVD、POR、PWM、WDT外围设备，系列如数据表说明所示，用于HCS12X，提供HCS12X等核心处理器功能，程序存储器类型设计用于FLASH，以及外部振荡器类型，该设备还可以用作can、SCI、SPI连接。此外，数据转换器为A/D 8x12b，该设备采用64-LQFP（10x10）供应商设备包提供，该设备具有64-LQFP封装盒，I/O数量为44，速度为40MHz，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），程序内存大小为256KB（256K x 8），核心大小为16位，RAM大小为12K x 8，电源Vcc-Vdd为1.72V~5.5V。
