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MK50DX256CMC10是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 121BGA，包括Kinetis K50系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.005915盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于Kinetis，以及121-LFBGA包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为121-MAPBGA（8x8），设备提供78个I/O，设备速度为100MHz，EEPROM大小为4K x 8，核心处理器为ARMR CortexR-M4，RAM大小为64K x 8，程序存储器类型为FLASH，外设为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART、USB、USB OTG，电压源Vcc-Vdd为1.71V~3.6V，核心大小为32位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 27x16b，D/A 2x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.71V至3.6V，接口类型为CAN I2C I2S SPI UART USB，核心为ARM Cortex M4，处理器系列为Kinetis，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为100 MHz，ADC通道数为2，数据RAM大小为64 kB，计时器计数器数为5 Timer，ADC分辨率为16位，数据RAM类型为SRAM。
MK50DX256CMD10是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144BGA，包括1.71 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计用于0.015556盎司单位重量的操作，数据表说明中显示了用于144-MAPBGA（13x13）的供应商设备包，提供100MHz等速度功能，系列设计用于Kinetis K50，以及64K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为256KB（256K x 8），该设备采用Kinetis处理器系列，该设备具有DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT外围设备，封装为托盘，封装外壳为144-LFBGA，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.71 V至3.6 V，定时器计数器的数量为4个定时器，I/O的数量为16个I/O，IO的数量为96个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为100 MHz，接口类型为I2C I2S SPI UART USB，EEPROM大小为4K x 8，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为64kB，数据转换器为A/D 41x16b、D/A 2x12b，数据总线宽度为32位，核心大小为32位；核心处理器为ARMR CortexR-M4，核心为ARM Cortex M4，连接为EBI/EMI、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART、USB、USB OTG，ADC分辨率为16位。
带有电路图的MK50DX256CMC7，包括EBI/EMI、I2C、IrDA、SPI、UART/USART、USB、USB OTG连接，它们设计为与ARMR CortexR-M4核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于32位的核心尺寸，它提供数据转换器功能，如a/D 36x16b、D/a 1x12b、EEPROM大小设计为2K x 8，以及63个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用121-LFBGA封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为64K x 8，系列为Kinetis K50，速度为72MHz，供应商设备封装为121-MAPBGA（8x8），商品名为Kinetis，单位重量为0.006930盎司，电压供应Vcc Vdd为1.71 V ~ 3.6 V。
