9icnet为您提供NXP USA Inc.设计和生产的S912XEP100BMAGR，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。S912XEP100BMAGR参考价格为33.74250美元。NXP USA Inc.S912XEP100BMAGR封装/规格：IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP。您可以下载S912XEP100MAGR英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
9icnet上标注的价格和库存仅供参考。如果您找不到您想要的，您可以通过电子邮件或在线信息与我们联系，例如S912XEP100MAGR价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系，并为您提供优质服务。
S912XEP100BCAGR，带有引脚细节，包括HCS12X系列，它们设计用于带卷（TR）交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.046530盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，包装箱设计用于144-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作144-LQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为119，设备以50MHz速度提供，设备具有4K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12X，RAM大小为64K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.72 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为1MB（1M x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为外部。
带有用户指南的S912XEP100BCAG，包括1.72 V~5.5 V电源Vcc Vdd，其设计为在0.046530 oz单位重量下运行，数据表说明中显示了144-LQFP（20x20）中使用的供应商设备包，该设备提供50MHz等速度特性，该系列设计为在HCS12X中工作，以及64K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为1MB（1M x 8），该设备提供LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有托盘交替封装，封装盒为144-LQFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为119，安装类型为SMD/SMT，EEPROM大小为4K x 8，数据转换器为A/D 24x12b，核心尺寸为16位，核心处理器为HCS12X，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI。
带有电路图的S912XEP100BMAG，包括CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI连接，它们设计为与HCS12X核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 24x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为4K x 8，以及SMD/SMT安装样式，该设备也可以用作119个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备为外部振荡器类型，该设备具有144-LQFP封装盒，封装为托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为1MB（1M x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为64K x 8，系列为HCS12X，速度为50MHz，供应商设备封装为144-LQFP（20x20），单位重量为0.046530盎司，电压供应Vcc-Vdd为1.72V~5.5V。
