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MC9S08AC32CPUER是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP,包括S08系列,它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.012231盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于64-LQFP,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可以用作64-LQFP(10x10)供应商设备包。此外,I/O数量为54,该设备以40MHz速度提供,该设备具有一个核心处理器,RAM大小为2K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为32KB(32K x 8),数据转换器为A/D 16x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为I2C SCI SPI,核心为S08,处理器系列为MC9S08,数据总线宽度为8位,电源电压最大值为5.5 V,电源电压Min为2.7V,最大时钟频率为20MHz,ADC通道数为16,I/O数为54 I/O,数据RAM大小为2kB,定时器计数器数为3 Timer,ADC分辨率为10位,数据RAM类型为RAM。
MC9S08AC32CPUE是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP,包括2.7 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.012231 oz单位重量下运行,数据表说明中显示了2.7 V的最小供应电压,提供5.5 V等最大供应电压功能,供应商设备包设计为在64-LQFP(10x10)下工作,以及40MHz速度,该设备也可以用作S08系列。此外,RAM大小为2K x 8,该设备采用FLASH程序存储器类型,该设备具有32KB(32K x 8)的程序存储器大小,产品为MCU,处理器系列为MC9S08AC32,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,封装为托盘,封装盒为64-LQFP,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为2.7V至5.5V,定时器计数器的数量为3个定时器,I/O的数量为54个I/O,I/O数量为54,ADC通道的数量为16,安装类型为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为40 MHz,接口类型为I2C SCI SPI,数据RAM大小为2kB,数据转换器为A/D 16x10b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位;核心处理器为S08,核心为HCS08,连接性为I2C、SCI、SPI,ADC分辨率为10位。
MC9S08AC32MFDE是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48QFN,包括10位ADC分辨率,它们设计为与I2C、SCI、SPI连接一起工作。数据表中显示了用于S08的核心处理器功能,例如,核心大小设计为8位工作,以及8位数据总线宽度,该设备还可以用作a/D 8x10b数据转换器。此外,数据RAM大小为2kB,该设备采用I2C SCI SPI接口类型,该设备的最大时钟频率为20MHz,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,ADC通道数为16,I/O数为38,I/O数量为54,计时器计数器的数量为3个计时器,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),振荡器类型为内部,包装盒为48-VFQFN裸露垫,包装为托盘,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,处理器系列为MC9S08,程序内存大小为32KB(32K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为2K x 8,系列为S08,速度为40MHz,供应商设备封装为48-QFN-EP(7x7),电源电压最大值为5.5 V,电源电压最小值为2.7 V,单位重量为0.003961 oz,电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V。