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MC9S08SH16MTL是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP，包括S08系列，它们设计用于管式封装，单位重量如数据表注释所示，用于0.004055盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于28-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可用作28-TSSOP供应商设备包。此外，I/O数量为23，该设备以40MHz速度提供，该设备具有S08核心处理器，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 16x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为I2C SCI SPI，核心为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.8 V，电源电压Min为-0.3 V，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为16，I/O数为23 I/O，数据RAM大小为1 kB，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为RAM。
MC9S08SH16MWL是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC，包括2.7V~5.5V电源Vcc Vdd，它们设计为与28-SOIC W供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于40MHz，提供S08等系列功能，RAM大小设计为1K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作16KB（16K x 8）程序内存大小。此外，外围设备是LVD、POR、PWM、WDT，该设备在Tube Packaging中提供，该设备具有28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为23，数据转换器为a/D 16x10b，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接为I2C、LIN、SCI、SPI。
MC9S08SH16VTG是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 16TSSOP，包括I2C、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为13个，工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），设备采用管式包装，设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为16KB（16K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备包装为16-TSSSOP，电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V。
