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MK30DX256VLL7是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP，包括Kinetis K30系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.024170盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于Kinetis，以及100-LQFP包装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，供应商设备包为100-LQFP（14x14），设备提供70个I/O，设备速度为72MHz，EEPROM大小为2K x 8，核心处理器为ARMR CortexR-M4，RAM大小为64K x 8，程序存储器类型为FLASH，外设为DMA、I2S、LCD、LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART，电压源Vcc Vdd为1.71 V~3.6 V，核心尺寸为32位，程序存储器尺寸为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 38x16b，D/A 1x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.71 V至3.6 V，核心为ARM Cortex M4，处理器系列为K30P64M72SF1，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为72MHz，数据RAM大小为8kB。
MK30DX256VLH7是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP，包括1.71 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计用于0.012224 oz单位重量的操作，商品名显示在Kinetis的数据表注释中，Kinetis提供供应商设备包功能，如64-LQFP（10x10），速度设计用于72MHz，以及Kinetis K30系列，该设备也可以用作64K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备提供256KB（256K x 8）程序存储器大小，设备具有K30P64M72SF1处理器系列，外围设备为DMA、I2S、LCD、LVD、POR、PWM、WDT，包装为托盘，封装盒为64-LQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），工作电源电压为1.71 V至3.6 V，I/O数量为40，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+105 C，最大时钟频率为72 MHz，EEPROM大小为2K x 8，数据RAM大小为8 kB，数据转换器为A/D 22x16b，D/A 1x12b，数据总线宽度为32位，核心大小为32位；核心处理器为ARMR CortexR-M4，核心为ARM Cortex M4，连接为CAN、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART。
MK30DX256VLK7是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP，包括CAN、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART连接，它们设计为与ARM Cortex M4 Core一起工作，数据表中显示了用于ARMR CortexR-M4的核心处理器，该处理器提供32位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为32位工作，以及a/D 31x16b、D/a 1x12b数据转换器，该设备也可以用作8kB数据RAM大小。此外，EEPROM尺寸为2K x 8，该器件的最大时钟频率为72 MHz，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为56，工作电源电压为1.71 V至3.6 V，工作温度范围在-40°C至105°C（TA），振荡器类型为内部，封装盒为80-LQFP，包装盒为托盘，外围设备为DMA、I2S、LCD、LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为K30P64M72SF1，程序存储器大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为64K x 8，系列为Kinetis K30，速度为72MHz，供应商设备封装为80-LQ（12x12），商品名为Kinetis，单位重量为0.017320盎司，电压供应Vcc Vdd为1.71 V ~ 3.6 V。
