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S9S08DZ48F2MLF是IC MCU 8BIT 48KB FLASH 48LQFP，包括S08系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.006288盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于48-LQFP，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作48-LQFP（7x7）供应商设备包。此外，I/O数量为39，该设备以40MHz速度提供，该设备具有1.5K x 8的EEPROM大小，核心处理器为S08，RAM大小为3K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为48KB（48K x 8），数据转换器为A/D 16x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为CAN I2C SCI SPI，核心为S08，处理器系列为S9S08，数据总线宽度为8位，电源电压Max为5.5 V，电源电压Min为2.7 V，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为16，I/O数为40 I/O，数据RAM大小为3 kB，数据ROM大小为1.5 kB，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为RAM，数据ROM类型为EEPROM。
带有用户指南的S9S08DZ48F2MLH，包括2.7 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.012224 oz单位重量下运行，数据表说明中显示了用于64-LQFP（10x10）的供应商设备包，该设备提供40MHz等速度特性，该系列设计用于S08，以及3K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为48KB（48K x 8），该设备提供LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有封装托盘，封装盒为64-LQFP，振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），I/O数量为53，EEPROM大小为1.5K x 8，数据转换器为a/D 24x12b，核心大小为8位，核心处理器为S08，连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI。
S9S08DZ48F2CLH是IC MCU 8BIT 48KB FLASH 64LQFP，包括CAN、I2C、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与S08核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于8位的核心尺寸，提供了a/D 24x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为1.5K x 8，以及53个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，设备采用64-LQFP封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为48KB（48K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为3K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备包为64-LQFP（10x10），电压源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。
S9S08DZ48F1MLF是IC MCU 8BIT 48KB FLASH 48LQFP，包括托盘封装，它们设计为与S08系列一起工作，数据表说明中显示了用于LVD、POR、PWM、WDT的外围设备，提供程序存储器类型功能，如FLASH，振荡器类型设计为在外部以及CAN、I2C、LIN、SCI、SPI连接中工作，该设备还可以用作A/D 16x12b数据转换器。此外，核心尺寸为8位，该器件采用48-LQFP（7x7）供应商器件封装，该器件具有48-LQFP封装盒，程序存储器尺寸为48KB（48K x 8），速度为40MHz，工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），RAM尺寸为3K x 8，I/O数量为39，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，EEPROM大小为1.5K x 8，核心处理器为。
