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S9S08DZ60F2CLF是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起使用，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.006288盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及48-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为48-LQFP（7x7），设备提供39个I/O，设备具有40MHz的速度，EEPROM大小为2K x 8，核心处理器为S08，RAM大小为4K x 8；程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心尺寸为8位，程序存储器尺寸为60KB（60K x 8），数据转换器为A/D 16x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为CAN I2C SCI SPI，核心为HCS08，处理器系列为S9S08DZ60，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为16，I/O数为40 I/O，数据RAM大小为4 kB，数据ROM大小为2 kB，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型是RAM，数据ROM类型是EEPROM。
S9S08DZ60F2CLH是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP，包括2.7 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.012224 oz单位重量下运行，数据表说明中显示了2.7 V的最小供应电压，提供5.5 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在64-LQFP（10x10）下工作，以及40MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为4K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有60KB（60K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为S9S08，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为托盘，封装外壳为64-LQFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），工作电源电压为2.7 V至5.5 V，定时器计数器的数量为2个定时器，I/O的数量为54个I/O，I/O数量为53个，ADC通道的数量为24个，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为CAN I2C SCI SPI，EEPROM大小为2K x 8，数据ROM类型为EEPROM，数据ROM大小为2kB，数据RAM类型为RAM，数据RAM大小为4kB，数据转换器为A/D 24x12b，数据总线宽度为8位，核心处理器为S08，核心为S08，ADC分辨率为12位。
S9S08DZ60F2CLC是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP，包括12位ADC分辨率，它们设计为与CAN、I2C、LIN、SCI、SPI连接一起工作。数据表说明中显示了用于S08的核心处理器，提供S08等核心处理器功能，核心尺寸设计为8位工作，以及8位数据总线宽度，该设备还可以用作a/D 10x12b数据转换器。此外，数据RAM大小为4kB，设备提供RAM数据RAM类型，设备具有2kB的数据ROM大小，数据ROM类型为EEPROM，EEPROM大小为2K x 8，接口类型为CAN I2C SCI SPI，最大时钟频率为40MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数量为10，I/O数量为25，I/O数量是26，定时器计数器数量为2，工作电源电压为2.7V至5.5V，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为外部，包装箱为32-LQFP，包装为托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为S9S08，程序存储器大小为60KB（60K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备包为32-LQFP（7x7），电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，单位重量为0.006653盎司，电压源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。
