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S9S08DN32F2MLC是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP，包括S08系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.006653盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于32-LQFP，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作32-LQFP（7x7）供应商设备包。此外，I/O数量为25，设备以40MHz速度提供，设备具有1K x 8的EEPROM大小，核心处理器为S08，RAM大小为1.5K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 10x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为I2C SCI SPI，核心为S08，处理器系列为S9S08，数据总线宽度为8位，电源电压Max为5.5 V，电源电压Min为2.7 V，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为10，I/O数为26 I/O，数据RAM大小为1 kB，数据ROM大小为1 k B，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为RAM，数据ROM类型为EEPROM。
S9S08DN32F2VLC是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP，包括2.7 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.006653 oz单位重量下工作，数据表说明中显示了2.7 V中使用的最小供应电压，提供5.5 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在32-LQFP（7x7）中工作，以及40MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为1.5K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有32KB（32K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为S9S08，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为托盘，封装外壳为32-LQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），工作电源电压为2.7 V至5.5 V，定时器计数器的数量为2个定时器，I/O的数量为26个I/O，I/O的数目为25个，ADC通道的数量为10个，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+105 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为I2C SCI SPI，EEPROM大小为1K x 8，数据ROM类型为EEPROM，数据ROM大小为1kB，数据RAM类型为RAM，数据RAM大小为1KB，数据转换器为A/D 10x12b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为S08，ADC分辨率为12位。
S9S08DN32F2CLH，带有NXP/Freescale制造的电路图。S9S08DN32F2CLH采用QFP64封装，是嵌入式微控制器的一部分，并支持8位微控制器-MCU-40/+85degC AutoQual QFP 64、*微控制器IC、MCU 8位S08 CISC 33KB闪存3.3V/5V Automotive 64引脚LQFP托盘。
S9S08DN32F2CLHR，带有NXP/Freescale制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分，支持8位微控制器-MCU-40/+85degC AutoQual QFP 64、*微控制器IC、MCU 8位S08 CISC 33KB闪存3.3V/5V Automotive 64引脚LQFP T/R。
