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S9S12GN32F1VLCR是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP，包括HCS12系列，它们设计用于带卷（TR）交替包装包装，数据表中显示了用于32-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于32-LQFP7x7，以及26个I/O，该设备也可以用作25MHz速度。此外，EEPROM大小为1K x 8，设备采用12V1核心处理器，设备具有2K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为IrDA、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为3.13 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为a/D 8x10b，并且振荡器类型是内部的。
带有用户指南的S9S12GN32F1MTJ，包括3.13 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与20-TSSOP供应商设备包一起工作，速度显示在数据表注释中，用于25MHz，提供HCS12等系列功能，RAM大小设计为在2K x 8中工作，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，外围设备是LVD、POR、PWM、WDT，该设备在Tube Packaging中提供，该设备具有20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为14，EEPROM大小为1K x 8，数据转换器为a/D 8x10b，核心大小为16位，核心处理器为12V1，连接为IrDA、LIN、SCI、SPI。
S9S12GN32F1VLC是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP，包括IrDA、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与12V1核心处理器一起工作，数据表中显示了用于16位的核心尺寸，提供了a/D 8x10b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为1K x 8，以及26个I/O，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用32-LQFP封装盒，设备采用托盘交替封装，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为32KB（32K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为HCS12，速度为25MHz，供应商设备封装为32-LQFP（7x7），电压源Vcc-Vdd为3.13V~5.5V。
