9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的S9S12GN32F1VTJR，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。S9S12GN32F1VTJR参考价格$3.87750。NXP USA Inc.S9S12GN32F1VTJR封装/规格：IC MCU 16BIT 32KB FLASH 20TSSOP。您可以下载S9S12GN32F1VTJR英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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S9S12GN32F1VLCR是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP，包括HCS12系列，它们设计用于带卷（TR）交替包装包装，数据表中显示了用于32-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于32-LQFP7x7，以及26个I/O，该设备也可以用作25MHz速度。此外，EEPROM大小为1K x 8，设备采用12V1核心处理器，设备具有2K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为IrDA、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为3.13 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为a/D 8x10b，并且振荡器类型是内部的。
S9S12GN32F1VLC是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP，包括3.13 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与32-LQFP（7x7）供应商设备包一起工作，速度显示在数据表注释中，用于25MHz，提供HCS12等系列功能，RAM大小设计为在2K x 8中工作，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘交替包装包装，该设备具有32-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为26，EEPROM大小为1K x 8，数据转换器为a/D 8x10b，核心大小为16位，核心处理器为12V1，连接是IrDA、LIN、SCI、SPI。
S9S12GN32F1VTJ，带有NXP/Freescale制造的电路图。S9S12GN32F1VTJ在TSSOP20封装中提供，是嵌入式微控制器的一部分，并支持“16位微控制器-MCU 16位MCU、*微控制器IC、MCU 16位HCS12 CISC 32KB闪存3.3V/5V汽车20针TSSOP管”。
