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S9S08SG8E2CTG是集成电路MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP,包括S08系列,它们设计用于管交替包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.002194盎司,提供SMD/SMT等安装样式功能,包装箱设计用于16-TSSOP(0.173“,4.40mm宽),其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可用作16-TSSOP供应商设备包。此外,I/O数量为12,设备以40MHz速度提供,设备具有S08核心处理器,RAM大小为512 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、LIN、SCI、SPI,电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为8KB(8K x 8),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为SCI SPI,核心为HCS08,处理器系列为S08SG,数据总线宽度为8位,电源电压最大值为5.5 V,电源电压Min为2.7V,最大时钟频率为40MHz,ADC通道数为12,数据RAM大小为512B,定时器计数器数为3定时器,ADC分辨率为10位,数据RAM类型为RAM。
带有用户指南的S9S08SG8E2CSC,包括2.7V~5.5V电源Vcc Vdd,它们设计为与8-SOIC供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,适用于40MHz,提供S08等系列功能,RAM大小设计为512 x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备也可以用作8KB(8K x 8)程序存储器大小。此外,外围设备是LVD、POR、PWM、WDT,该设备在Tube Packaging中提供,该设备具有8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)封装外壳,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为4,数据转换器为a/D 4x10b,核心尺寸为8位,核心处理器为S08,连接为I2C、LIN、SCI、SPI。
S9S08SG8CTJ,电路图由FREESCALE制造。S9S08SG8CTJ在TSSOP-20封装中提供,是IC芯片的一部分。