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LPC1112FDH28/102:5是IC MCU 32BIT 16KB FLASH 28TSSOP,包括LPC1100L系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)包装,产品名称显示在用于LPC的数据表注释中,它提供了包装箱功能,如28-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽),其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),以及28-TSSOP供应商设备包,该设备也可以用作22个I/O。此外,速度为50MHz,该设备采用ARMR CortexR-M0核心处理器,该设备具有4K x 8的RAM大小,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置、POR、WDT,连接为I2C、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V,核心大小为32位,程序存储器大小为16KB(16K x 8),数据转换器为A/D 6x10b,振荡器类型为内部,核心为ARM Cortex M0,数据总线宽度为32位。
LPC1112FHI33/102.5是IC MCU 32BIT 16KB FLASH 33HVQFN,包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd,它们设计为以50MHz的速度运行,系列如数据表说明所示,用于LPC1100L,提供2K x 8等RAM大小功能,程序存储器类型设计为在FLASH中工作,以及16KB(16K x 8)程序存储器大小,该设备还可以用作欠压检测/复位、POR、WDT外围设备。此外,包装为托盘,该设备采用32-VFQFN外露衬垫包装盒,该设备具有振荡器型内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为28,数据转换器为a/D 8x10b,核心尺寸为32位,核心处理器为ARMR CortexR-M0,连接为I2C、SPI、UART/USART。
LPC1112FDH28/102是NXP制造的IC MCU ARM 16KB FLASH 28TSSOP。LPC1112FDH28/102采用28-TSSOP(0.173“,4.40mm宽)封装,是嵌入式微控制器的一部分,支持IC MCU ARM 16KB FLASH 28TSSOP。