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MKL02Z32VFG4R是IC MCU 32BIT 32KB FLASH 16QFN,包括Kinetis KL02系列,它们设计用于与MCU产品一起操作,包装如数据表说明所示,用于磁带和卷轴(TR)替代包装,提供单位重量功能,如0.002014盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及Kinetis商品名,该设备也可用作16-UFQFN暴露焊盘封装盒,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),该设备采用16-QFN(3x3)供应商设备封装,该设备具有14个I/O数量,速度为48MHz,核心处理器为ARMR CortexR-M0+,RAM大小为4K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置,LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为1.71 V~3.6 V,核心大小为32位,程序存储器大小为32KB(32K x 8),数据转换器为A/D 6x12b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+105 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.71 V至3.6 V,接口类型为I2C SPI UART,内核为ARM Cortex M0,处理器系列为MKL02Z32,数据总线宽度为32位,最大时钟频率为48 MHz,ADC通道数为1,数据RAM大小为4kB,计时器计数器数为2 Timer,ADC分辨率为12位,数据RAM类型为SRAM。
MKL02Z32VFK4是IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN,包括1.71 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.000557盎司单位重量下工作,商品名显示在Kinetis的数据表注释中,该Kinetis提供供应商设备包功能,如24-QFN(4x4),速度设计为在48MHz下工作,以及Kinetis KL02系列,该设备还可以用作4K x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,设备提供32KB(32K x 8)程序存储器大小,设备具有产品MCU,处理器系列为KL02,外围设备为欠压检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT,包装为托盘交替包装,包装箱为24-VFQFN外露垫,振荡器类型为内部,它的工作温度范围为-40°C~105°C(TA),工作电源电压为1.71 V至3.6 V,定时器计数器数量为4个定时器,I/O数量为28个I/O,I/O数量是22个,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围是-40 C,最大工作温度范围+105 C,最大时钟频率为48MHz,接口类型为I2C SPI UART,数据RAM类型为SRAM,数据RAM大小为4kB,数据转换器为A/D 12x12b,数据总线宽度为32位,核心大小为32位;核心处理器为ARMR CortexR-M0+,核心为ARM Cortex M0+,连接为I2C、SPI、UART/USART,ADC分辨率为12位。
MKL02Z32VFG4是IC MCU 32BIT 32KB FLASH 16QFN,包括12位ADC分辨率,它们设计为与I2C、SPI、UART/USART连接一起工作。数据表说明中显示了用于ARM Cortex M0+的核心处理器功能,如ARMR CortexR-M0+,核心尺寸设计为32位工作,以及32位数据总线宽度,该设备还可以用作A/D 6x12b数据转换器。此外,数据RAM大小为4kB,该设备采用SRAM数据RAM类型,该设备具有接口类型的I2C SPI UART,最大时钟频率为48 MHz,最大工作温度范围为+105 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,ADC通道数为1,I/O数为14,计时器计数器的数量为3个计时器,工作电源电压为1.71 V至3.6 V,工作温度范围为-40°C至105°C(TA),振荡器类型为内部,包装箱为16-WFQFN裸露垫,包装为托盘交替包装,外围设备为褐光检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT,处理器系列为Kinetis,产品为MCU,程序存储器大小为32KB(32K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为4K x 8,系列为Kinetis KL02,速度为48MHz,供应商设备封装为16-QFN(3x3),单位重量为0.000564 oz,电压供应Vcc Vdd为1.71 V~3.6 V。