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S9S08DZ16F2MLF是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48LQFP,包括S08系列,它们设计用于托盘包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.006288盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于48-LQFP,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),该设备也可以用作48-LQFP(7x7)供应商设备包。此外,I/O数量为39,该设备以40MHz速度提供,该设备具有512 x 8的EEPROM大小,核心处理器为S08,RAM大小为1K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为16KB(16K x 8),数据转换器为A/D 16x12b,振荡器类型为外部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为CAN I2C SCI SPI,核心为S08,处理器系列为S9S08,数据总线宽度为8位,电源电压Max为5.5 V,电源电压Min为2.7 V,最大时钟频率为40 MHz,ADC通道数为16,I/O数为40 I/O,数据RAM大小为1 kB,数据ROM大小为0.512 kB,定时器计数器数为2 Timer,ADC分辨率为12位,数据RAM类型为RAM,数据ROM类型为EEPROM。
S9S08DZ16F2MLC是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP,包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与32-LQFP(7x7)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于40MHz,提供S08等系列功能,RAM大小设计为1K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作16KB(16K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,该设备采用托盘封装,该设备具有32-LQFP封装外壳,振荡器类型为外部,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),I/O数量为25,EEPROM大小为512 x 8,数据转换器为a/D 10x12b,核心大小为8位,核心处理器为S08,连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI。
S9S08DZ16F2CLC是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP,包括CAN、I2C、LIN、SCI、SPI连接,它们设计为与S08核心处理器一起工作,数据表说明中显示了用于8位的核心尺寸,提供了a/D 10x12b等数据转换器功能,EEPROM尺寸设计为512 x 8,以及25个I/O,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,振荡器类型为外部,设备采用32-LQFP封装盒,设备具有封装托盘,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,程序存储器大小为16KB(16K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为1K x 8,系列为S08,速度为40MHz,供应商设备包为32-LQFP(7x7),电压源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。