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S9S08RNA32W1MLCR，带有引脚细节，包括S08系列，它们设计为使用胶带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.006653盎司的包装箱，提供32-LQFP等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），以及32-LQFP（7x7）供应商设备包，该设备还可以用作26个I/O。此外，速度为20MHz，该设备提供256 x 8 EEPROM大小，该设备具有S08核心处理器，RAM大小为4K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为32K x 8，数据转换器为A/D 12x12b，振荡器类型为内部。
带有用户指南的S9S08RNA32W1MLC，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，其设计可在0.006653盎司单位重量下运行，数据表说明中显示了用于32-LQFP（7x7）的供应商设备包，该设备提供20MHz等速度特性，该系列设计用于S08，以及4K x 8 RAM大小，该设备也可作为FLASH程序存储器类型使用。此外，程序存储器大小为32K x 8，该设备提供LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有托盘交替包装，包装箱为32-LQFP，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），I/O数量为26，EEPROM大小为256 x 8，数据转换器为a/D 12x12b，核心大小为8位，核心处理器为S08，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART。
S9S08RNA32W0MLCR带有电路图，包括I2C、LIN、SPI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于8位，提供a/D 12x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为256 x 8，以及26个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用32-LQFP封装盒，设备具有封装的磁带和卷轴（TR），外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为32K x 8，程序存储器类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为S08，速度为20MHz，供应商设备封装为32-LQFP（7x7），电压源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。
S9S08RNA32W0MLC，带EDA/CAD型号，包括托盘封装，设计用于S08系列，数据表注释中显示了用于LVD、POR、PWM、WDT的外围设备，提供振荡器类型功能，如内部，连接设计用于I2C、LIN、SPI、UART/USART，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作A/D 12x12b数据转换器。此外，核心尺寸为8位，设备提供4K x 8 RAM尺寸，其工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），供应商设备包为32-LQFP（7x7），包壳为32-LQFP，程序存储器尺寸为32K x 8，I/O数量为26，EEPROM尺寸为256 x 8，速度为20MHz，电源Vcc Vdd为2.7V ~ 5.5V，核心处理器是。
