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S9S12XS64J1CAE是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP，包括HCS12X系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.012224盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于64-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作64-LQFP（10x10）供应商设备包。此外，I/O数量为44，该设备以40MHz速度提供，该设备具有HCS12X核心处理器，RAM大小为4K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.72 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为64KB（64K x 8），数据转换器为A/D 8x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.13 V至5.5 V，接口类型为CAN SCI SPI，核心为S12X，处理器系列为S12XS，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为8，I/O数为91 I/O，数据RAM大小为4kB，定时器计数器数为12定时器，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为RAM。
S9S12XS64J1MAE是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP，包括1.72 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与64-LQFP（10x10）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于40MHz，提供HCS12X等系列功能，RAM大小设计为4K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作64KB（64K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有64-LQFP封装盒，振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为44，数据转换器为a/D 8x12b，核心尺寸为16位，核心处理器为HCS12X，连接为CAN、SCI、SPI。
S9S12XS64J1MAA，带有FSL制造的电路图。S9S12XS64J1MAA采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
