9icnet为您提供NXP USA Inc.设计和生产的S912XEQ512F1MAGR，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。S912XEQ512F1MAGR参考价格为26.65162美元。NXP USA Inc.S912XEQ512F1MAGR封装/规格：IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP。您可以下载S912XEQ512F1MAGR英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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S912XEQ512F1MAG带有引脚细节，包括HCS12X系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于144-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于144-LQFP（20x20），以及119个I/O，设备也可用于50MHz速度。此外，EEPROM大小为4K x 8，该设备采用HCS12X核心处理器，该设备具有32K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.72 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为512KB（512K x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为外部。
S912XEQ512F1MAA是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP，包括1.72 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与80-QFP（14x14）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供HCS12X等系列功能，RAM大小设计为32K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作512KB（512K x 8）程序存储器大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有80-QFP封装外壳，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为59，EEPROM尺寸为4K x 8，数据转换器为a/D 12x12b，核心尺寸为16位，核心处理器为HCS12X，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI。
S912XEQ512F0MAL，带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“16位微控制器-MCU 16位MCU、*微控制器IC、MCU 16位HCS12X RISC 512KB闪存1.8V/2.8V/5V Automotive 112引脚LQFP托盘”。
S912XEQ512F1CAG，带有NXP/Freescale制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“16位微控制器-MCU 16位MCU、*微控制器IC、MCU 16位HCS12X RISC 512KB闪存3.3V/5V Automotive 144引脚LQFP托盘”。
