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S9S12XS128J1CALR是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP，包括HCS12X系列，它们设计用于带卷（TR）交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.045091盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于112-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作112-LQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为91，该设备以40MHz速度提供，该设备具有HCS12X核心处理器，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为1.72 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 16x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.13 V至5.5 V，接口类型为CAN SCI SPI，核心为S12X，处理器系列为MC9S12XS，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为40MHz，ADC通道数为16，I/O数为91I/O，数据RAM大小为8kB，定时器计数器数为12Timer，ADC分辨率为12bit。
S9S12XS128J1CAL是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP，包括1.72 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.045091盎司单位重量下运行，数据表说明中显示了用于112-LQFP（20x20）的供应商设备包，其提供40MHz等速度特性，系列设计为在HCS12X中工作，以及8K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为128KB（128K x 8），该设备采用MC9S12XS处理器系列，该设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，封装为托盘交替封装，封装外壳为112-LQFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），工作电源电压为3.13 V至5.5 V，定时器计数器的数量为12个定时器，I/O的数量为91个I/O，I/O数量为91，ADC通道的数量为16，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为CAN SCI SPI，数据RAM大小为8kB，数据转换器为A/D 16x12b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为HCS12X，核心为S12X，连接为CAN、SCI、SPI，ADC分辨率为12位。
带有电路图的S9S12XS128J1CAER，包括CAN、SCI、SPI连接，它们设计为与HCS12X核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 8x12b等数据转换器功能，I/O数量设计为44，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作外部振荡器类型。此外，包装箱为64-LQFP，设备采用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为128KB（128K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为HCS12X，速度为40MHz，供应商设备包装为64-LQ FP（10x10），电源Vcc-Vdd为1.72V~5.5V。
