9icnet为您提供NXP USA Inc.设计和生产的MK24FN256VDC12，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。MK24FN256VDC12参考价格$12.07580。NXP USA Inc.MK24FN256VDC12封装/规格：IC MCU 32BIT 256KB FLSH 121XFBGA。您可以下载MK24FN256VDC12英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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MK24FN1M0VLL12R，带引脚细节，包括Kinetis K20系列，它们设计为使用胶带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.024170盎司，提供100-LQFP等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），以及100-LQFP（14x14）供应商设备包，该设备还可以用作66个I/O。此外，速度为120MHz，该设备采用ARMR CortexR-M4核心处理器，该设备具有256K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，连接为can、EBI/EMI、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART、USB、USB OTG，电源Vcc Vdd为1.71 V~3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为1MB（1M x 8），数据转换器为A/D 32x16b、D/A 2x12b，振荡器类型为内部。
带有用户指南的MK24FN1M0VLQ12R，包括1.71 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与144-LQFP（20x20）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于120MHz，提供Kinetis K20等系列功能，RAM大小设计为256K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作1MB（1M x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，该设备具有144-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为100，数据转换器为a/D 41x16b、D/a 2x12b，核心尺寸为32位，核心处理器是ARMR CortexR-M4，连接是CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART、USB、USB OTG。
带有电路图的MK24FN1M0VLQ12，包括CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART、USB、USB OTG连接，它们设计为与ARMR CortexR-M4核心处理器一起工作，数据表说明中显示了32位使用的核心尺寸，提供了a/D 41x16b、D/a 2x12b等数据转换器功能，I/O数量设计为100，它的工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为144-LQFP，设备采用托盘交替包装包装，设备具有DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为1MB（1M x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为256K x 8，系列为Kinetis K20，速度为120MHz，供应商设备包装为144-LQFP（20x20），电源Vcc-Vdd为1.71V~3.6V。
