9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的MKL27Z256VFM4R，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。MKL27Z256VFM4R参考价格$7.03918。NXP USA Inc.MKL27Z256VFM4R封装/规格：IC MCU 32BIT 256KB FLASH 32QFN。您可以下载MKL27Z256VFM4R英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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MKL27Z128VMP4带有引脚细节，包括Kinetis KL2系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.002286盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于64-LFBGA，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该设备也可以用作64-MAPBGA（5x5）供应商设备包。此外，I/O数量为50，设备以48MHz速度提供，设备具有ARMR CortexR-M0+核心处理器，RAM大小为32K x 8，程序存储器类型为FLASH，外设为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为1.71 V ~ 3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 16x16b、D/A 1x12b，振荡器类型为内部。
MKL27Z256VFM4带有用户指南，包括1.71 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与32-QFN（5x5）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于48MHz，提供Kinetis KL2等系列功能，RAM大小设计为32K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作256KB（256K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有32-UFQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为23，数据转换器为a/D 16x16b、D/a 1x12b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M0+，连接方式为I2C、SPI、UART/USART、USB。
MKL27Z128VLH4R，带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“ARM微控制器-MCU Kinetis L 32位MCU、*微控制器IC 64-LQFP（10x10）、Kinetis KL27 48MHz Cortex-M0+低功耗微控制器、ARM微控制器-MCU Kinetis L-32位MCU，ARM Cortex-M0+内核、128KB闪存、48MHz、USB。
