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MK64FX512VLL12带有引脚细节，包括Kinetis K60系列，它们设计用于MCU产品，包装如数据表中所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.024170盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及100-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，供应商设备包为100-LQFP（14x14），设备提供66个I/O，设备速度为120MHz，EEPROM大小为4K x 8，核心处理器为ARMR CortexR-M4，RAM大小为192K x 8，程序存储器类型为FLASH，外设为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、IrDA、SD、SPI、，UART/USART、USB、USB OTG和电源Vcc Vdd为1.71 V~3.6 V，内核大小为32位，程序内存大小为512KB（512K x 8），数据转换器为A/D 32x16b、D/A 1x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.71 V至3.6 V，接口类型为CAN以太网I2C I2S UART SDHC SPI，核心为ARM Cortex M4，处理器系列为ARM，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为120 MHz，ADC通道数为2，I/O数为66 I/O，数据RAM大小为192 kB，ADC分辨率为16位，数据RAM类型为闪存，数据ROM类型为EEPROM。
带有用户指南的MK64FX512VMD12，包括1.71 V~3.6 V电源Vcc Vdd，设计用于0.015651盎司单位重量的操作，数据表说明中显示了用于144-MAPBGA（13x13）的供应商设备包，提供120MHz等速度功能，该系列设计用于Kinetis K60，以及192K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为512KB（512K x 8），该设备采用Kinetis K处理器系列，该设备具有DMA、I2S、LVD、POR、PWM、外围设备WDT，封装为托盘，封装外壳为144-LBGA，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），工作电源电压为1.71 V至3.6 V，定时器计数器的数量为10定时器，I/O数量为100，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40℃，最大工作温度范围+105℃，最大时钟频率为120 MHz，接口类型为CAN I2C I2S SPI UARTUSB，EEPROM大小为4K x 8，数据ROM类型为闪存，数据ROM大小为512 kB，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为256 kB，数据转换器为A/D 41x16b、D/A 2x12b，数据总线宽度为32位，核心大小为32位；核心处理器为ARMR CortexR-M4，核心为ARM Cortex M4，连接为CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART、USB、USB OTG，ADC分辨率为16位。
带有电路图的MK64FX512VLQ12，包括16位ADC分辨率，它们设计用于CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART、USB、USB OTG连接，数据表说明中显示了用于ARM Cortex M4的核心处理器功能，如ARMR CortexR-M4，该设备还可以用作A/D 41x16b、D/A 2x12b数据转换器。此外，数据RAM大小为256 kB，设备采用SRAM数据RAM类型，设备具有512 kB的数据ROM大小，数据ROM类型为闪存，EEPROM大小为4K x 8，接口类型为CAN I2C I2S SPI UARTUSB，最大时钟频率为120 MHz，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为100，定时器计数器数量为10个定时器，工作电源电压为1.71 V至3.6 V，工作温度范围为-40°C至105°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为144-LQFP，封装为托盘，外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为Kinetis K，程序内存大小为512KB（512K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为192K x 8，系列为Kinitis K60，速度为120MHz，供应商设备包为144-LQFP（20x20），单位重量为0.046530盎司，电压供应Vcc Vdd为1.71 V ~ 3.6 V。
