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MC9S12GC32MPBE是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 52LQFP,包括HCS12系列,它们设计用于与MCU产品一起工作,包装如数据表说明所示,用于托盘,提供0.013210盎司等单位重量功能,安装样式设计用于SMD/SMT,以及52-LQFP封装盒,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA)。此外,供应商设备包为52-LQFP(10x10),该设备提供35个I/O,该设备具有25MHz的速度,核心处理器为HCS12,RAM大小为2K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为POR、PWM、WDT,连接为EBI/EMI、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为2.35 V~5.5 V,核心大小为16位,程序存储器大小为32KB(32K x 8),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.5 V 5 V,接口类型为CAN SCI SPI,核心为HCS12,处理器系列为S12GC,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为25MHz,I/O数量为35I/O,数据RAM大小为2kB,计时器计数器数量为8Timer。
MC9S12GC32VFAE是集成电路MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP,包括2.35 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.006288盎司单位重量下运行,数据表说明中显示了用于48-LQFP(7x7)的供应商设备包,该产品提供25MHz等速度特性,系列设计用于HCS12,以及2K x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序存储器大小为32KB(32K x 8),该设备采用MCU产品,该设备具有处理器系列的S12GC,外围设备为POR、PWM、WDT,包装为托盘,包装箱为48-LQFP,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C ~ 105°C(TA),工作电源电压为2.5 V 5 V,定时器计数器的数量为8定时器,I/O的数量为31 I/O,I/O数量为31,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+105 C,最大时钟频率为25 MHz,接口类型为CAN SCI SPI,数据RAM大小为2kB,数据转换器为A/D 8x10b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为,核心为HCS12;连接性为EBI/EMI、SCI、SPI。
MC9S12GC32MFUE是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP,包括EBI/EMI、SCI、SPI连接,它们设计为与HCS12核心一起工作,数据表中显示了用于HCS12的核心处理器,提供16位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计为16位工作,以及a/D 8x10b数据转换器,该设备还可以用作2kB数据RAM大小。此外,接口类型为CAN SCI SPI,该设备的最大时钟频率为25 MHz,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,I/O数量为60,I/O数量是60,定时器计数器数量为8定时器,工作电源电压为2.5 V 5 V,工作温度范围为-40°C ~ 125°C(TA),振荡器类型为内部,封装盒为80-QFP,封装为托盘,外围设备为POR、PWM、WDT,处理器系列为S12GC,程序存储器大小为32KB(32K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为2K x 8,该系列为HCS12,速度为25MHz,供应商设备封装为80-QFP(14x14),单位重量为0.032999盎司,电压供应Vcc-Vdd为2.35 V~5.5 V。