NXP制造的MK22FN256VLL12R零件可在9icnet Electronics购买。在这里,您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的MK22FN256VLL12R组件经过精心挑选,经过严格的质量控制,并成功满足所有要求的标准。
9icnet.com上标记的生产状态仅供参考。如果你没有找到你想要的,你可以通过电子邮件获得更多有价值的信息,例如MK22FN256VLL12R库存数量、优惠价格、数据表和制造商。我们很高兴收到您的来信,所以请随时与我们联系。
MK22FN256CAP12R,带有引脚细节,包括Kinetis K20系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)包装,数据表注释中显示了用于80-UFBGA、WLCSP的包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于80-WLCSP(4.13x3.56),以及52个I/O,该设备也可以用作120MHz速度。此外,核心处理器为ARMR CortexR-M4,设备提供128K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART、USB、USB OTG,电源Vcc Vdd为1.71 V~3.6 V,核心大小为32位,程序存储器大小为512KB(512K x 8),数据转换器为A/D 2x16b、D/A 2x12b,振荡器类型为内部。
带有用户指南的MK22FN256VDC12,包括1.71 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计为与121-BGA(10x10)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于120MHz,提供Kinetis K20等系列功能,RAM大小设计为48K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作256KB(256K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT,该设备采用托盘封装,该设备具有121-XFBGA封装盒,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),I/O数量为70,数据转换器为a/D 36x16b、D/a 1x12b,核心尺寸为32位,核心处理器为ARMR CortexR-M4,连接是I2C、IrDA、SPI、UART/USART、USB、USB OTG。
带有电路图的MK22FN256VLL12,包括I2C、IrDA、SPI、UART/USART、USB、USB OTG连接,它们设计为与ARMR CortexR-M4核心处理器一起工作,数据表说明中显示了用于32位的核心尺寸,提供了a/D 33x16b、D/a 1x12b等数据转换器功能,它的工作温度范围为-40°C~105°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装盒为100-LQFP,设备采用托盘包装,设备具有DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT外围设备,程序内存大小为256KB(256K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为48K x 8,系列为Kinetis K20,速度为120MHz,供应商设备包装为100-LQFP(14x14),电源Vcc-Vdd为1.71V~3.6V。
MK22FN256VLH12,带EDA/CAD型号,包括托盘封装,设计用于Kinetis K20系列,振荡器类型如数据表注释所示,用于内部,提供I2C、IrDA、SPI、UART/USART、USB、USB OTG等连接功能。程序存储器类型设计用于FLASH,以及DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT外围设备,该设备也可以用作ARMR CortexR-M4核心处理器。此外,数据转换器为A/D 22x16b,D/A 1x12b,该设备采用64-LQFP(10x10)供应商设备包,该设备具有64-LQFP封装盒,RAM大小为48K x 8,工作温度范围为-40°C ~ 105°C(TA),I/O数量为40,核心大小为32位,程序内存大小为256KB(256K x 8),速度为120MHz,电源Vcc-Vdd为1.71V~3.6V。