MK30DX256ZVLQ10部件是由NXP制造的MCU 32位ARM Cortex M4 RISC 256KB闪存1.8V/2.5V/3.3V 144针LQFP托盘，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的MK30DX256ZVLQ10组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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MK30DX256VLQ10带有引脚细节，包括Kinetis K30系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.046530盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于Kinetis，以及144-LQFP包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，供应商设备包为144-LQFP（20x20），设备提供102个I/O，设备速度为100MHz，EEPROM大小为4K x 8，核心处理器为ARMR CortexR-M4，RAM大小为64K x 8，程序存储器类型为FLASH，外设为DMA、I2S、LCD、LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART，电压源Vcc-Vdd为1.71V~3.6V，核心大小为32位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 46x16b，D/A 2x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.71V至3.6V，接口类型为CAN I2C I2S SPI UART，核心为ARM Cortex M4，处理器系列为Kinetis K，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为100 MHz，数据RAM大小为128 kB，数据ROM大小为256 kB，计时器计数器数量为10 Timer，ADC分辨率为16位，数据RAM类型为RAM，数据ROM类型为Flash。
MK30DX256VMC7是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 121BGA，包括1.71 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.006930盎司单位重量下工作，商品名显示在Kinetis的数据表注释中，该产品提供供应商设备包功能，如121-MAPBGA（8x8），速度设计为在72MHz下工作，以及Kinetis K30系列，该设备也可以用作64K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备提供256KB（256K x 8）程序存储器大小，设备具有处理器系列Kinetis K，外围设备为DMA、I2S、LCD、LVD、POR、PWM、WDT，包装为托盘，包装盒为121-LFBGA，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），工作电源电压为1.71 V至3.6 V，定时器计数器数量为10 Timer，I/O数量为74，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+105 C，最大时钟频率为32 kHz，接口类型为CAN I2C I2S SPI UART，EEPROM大小为2K x 8，数据ROM类型为Flash，数据ROM大小为256 kB，数据RAM类型为RAM，数据转换器为A/D 38x16b、D/A 1x12b，数据总线宽度为32位，核心大小为32位；核心处理器为ARMR CortexR-M4，核心为ARM Cortex M4，连接为CAN、I2C、IrDA、SPI、UART/USART，ADC分辨率为16位。
MK30DX256VMB7是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 81BGA，包括CAN、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表中显示了用于32位的核心尺寸，提供了a/D 31x16b、D/a 1x12b等数据转换器功能，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用81-LBGA封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为DMA、I2S、LCD、LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为64K x 8，系列为Kinetis K30，速度为72MHz，供应商设备封装为81-MAPBGA（10x10），电压源Vcc-Vdd为1.71V~3.6V。
