由NXP制造的MC9S08GT16AMFBE部件为8位16K FLASH 2K RAM、微控制器（MCU）8位16K FLASH 2KRAM，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的MC9S08GT16AMFBE组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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MC9S08GT16ACFDE是集成电路MCU 8BIT 16KB FLASH 48QFN，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表备注中显示了用于托盘替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.004892盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及48-VFQFN暴露焊盘包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为48-QFN-EP（7x7），设备提供39个I/O，设备具有40MHz的速度，核心处理器为S08，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C IRSCI SPI，内核为HCS08，处理器系列为MC9S08GT16A，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为1.8V，最大时钟频率为40MHz，ADC通道数为8，I/O数为39I/O，数据RAM大小为2kB，ADC分辨率为10位。
MC9S08GT16ACFCER是集成电路MCU 8BIT 16KB FLASH 32QFN，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，其设计可在0.002198盎司单位重量下运行。数据表说明中显示了用于32-QFN暴露焊盘（5x5）的供应商设备包，该焊盘提供40MHz等速度特性，系列设计用于S08，以及2K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为16KB（16K x 8），该设备采用MC9S08GT16A处理器系列，该设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，封装外壳为32-VFQFN裸露垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8V至3.6V，I/O数量为24，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为40 MHz，数据RAM大小为2kB，数据转换器为A/D 4x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位，核心处理器是S08，核心是HCS08，连接是I2C、SCI、SPI。
MC9S08GT16ACFDER是由NXP/Freescale制造的8位微控制器-MCU 8B 16K FLASH 2K RAM。MC9S08GT16ACFDER提供QFN EP封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持8位微控制器-MCU 8B 16K FLASH 2K RAM、S08 S08微控制器IC 8位40MHz 16KB（16K x 8）FLASH 48-QFN-EP（7x7）、MCU 8位S08 CISC 16KB FLASH 2.5V/3.3V 48引脚QFN EP T/R。
