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S9S08SL16F1MTL是集成电路MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP，包括S08系列，它们设计用于管交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.004055盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于28-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可用作28-TSSOP供应商设备包。此外，I/O数量为22，设备以40MHz速度提供，设备具有256 x 8的EEPROM大小，核心处理器为S08，RAM大小为512 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 16x10b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，接口类型为I2C SCI SPI，内核为HCS08，处理器系列为S08SL，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压Min为2.7V，最大时钟频率为40MHz，ADC通道数为16，I/O数为22I/O，数据RAM大小为512B，定时器计数器数为6Timer，ADC分辨率为10位。
S9S08SL16F1MTLR是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP，包括2.7V~5.5V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.004055盎司单位重量下运行。数据表说明中显示了用于28-TSSOP的供应商设备包，其提供40MHz等速度特性，系列设计用于S08，以及512 x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为16KB（16K x 8），该设备采用S08EL S08SL处理器系列，该设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，封装外壳为28-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），工作电源电压为2.7 V至5.5 V，定时器计数器数量为1个定时器，I/O数量为22个，安装类型为SMD/SMT，最大工作温度范围为+125 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为CAN I2C SPI，EEPROM大小为256 x 8，数据RAM类型为EEPROM，数据RAM大小为256 B，数据转换器为A/D 16x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为HCS08，连接为I2C、LIN、SCI、SPI。
S9S08SL16F1VTL，带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“8位微控制器-MCU 8位MCU、*微控制器IC、MCU 8位S08 CISC 16KB闪存3.3V/5V汽车28针TSSOP管、8位微处理器-MCU 8比特MCU、S08内核、16KB闪存、40MHz、-40/+105摄氏度、汽车认证”。
