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S9S08DZ60F2MLHR，带有引脚细节，包括S08系列，它们设计为使用胶带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.012224盎司的包装箱，提供64-LQFP等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），以及64-LQFP（10x10）供应商设备包，该设备还可以用作53个I/O。此外，速度为40MHz，该设备提供2K x 8 EEPROM大小，该设备具有S08核心处理器，RAM大小为4K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为can、I2C、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为60KB（60K x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为外部。
S9S08DZ60F2VLC是由NXP/Freescale制造的8位微控制器-MCU M74K MASK ONLY-AUTO。S9S08DZ60F2VLC采用LQFP-32封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持8位微控制器-MCU M74K MASK ONLY-AUTO、MCU 8位S08 CISC 60KB Flash 3.3V/5V Automotive 32引脚LQFP托盘。
S9S08DZ60F2VLCR，带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“8位微控制器-MCU 8位MCU、*微控制器IC、MCU 8位S08 CISC 60KB闪存3.3V/5V Automotive 32引脚LQFP T/R、8位微处理器-MCU 8比特MCU、S08内核、60KB闪存、40MHz、-40/+105degC、Automotive Qualified、QFP 32”。
