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S912XHZ512F1MAG是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP，包括HCS12X系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.046530盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装盒设计用于144-LQFP，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作144-LQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为117，设备以80MHz速度提供，设备具有4K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12X，RAM大小为32K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LCD、电机控制PWM、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.5 V，内核大小为16位，程序内存大小为512KB（512K x 8），数据转换器为A/D 16x8/10b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为4.5 V至5.5 V，接口类型为CAN I2C SCI SPI，内核为HCS12X，处理器系列为S12XH，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为16，I/O数为117 I/O，数据RAM大小为32 kB，计时器计数器数为1 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为RAM。
S912XHZ512F1VAG是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP，包括2.35 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计用于0.046530 oz单位重量的操作，数据表说明中显示了用于144-LQFP（20x20）的供应商设备包，其提供80MHz等速度特性，系列设计用于HCS12X，以及32K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为512KB（512K x 8），该设备提供LCD、电机控制PWM、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有包装托盘，包装箱为144-LQFP，振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），工作电源电压为5V，计时器计数器数量为8个计时器，I/O数量为8 I/O，I/O数量为117，ADC通道数量为16，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+105 C，最大时钟频率为80 MHz，接口类型为CAN/I2C/SCI/SPI，EEPROM大小为4K x 8，数据RAM大小为32 kB，数据转换器为A/D 16x8/10b，数据总线宽度为16位，核心尺寸为16位；核心处理器为HCS12X，核心为HCS12X，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
S912XHZ512F1VAL是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP，包括CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与HCS12X内核一起工作，数据表中显示了用于HCS12X的核心处理器，提供了16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为在16位工作，以及a/D 16x8/10b数据转换器，该设备也可以用作32kB数据RAM大小。此外，EEPROM尺寸为4K x 8，该设备采用CAN I2C SCI SPI接口类型，该设备的最大时钟频率为80 MHz，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为85，I/O数量是8 I/O，定时器计数器数量为8定时器，工作电源电压为2.35 V至5.5 V，工作温度范围为-40°C至105°C（TA），振荡器类型为外部，封装外壳为112-LQFP，封装为托盘，外围设备为LCD、电机控制PWM、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为512KB（512K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为32K x 8，系列为HCS12X，速度为80MHz，供应商设备封装为112-LQFP（20x20），单位重量为0.045091 oz，电压供应Vcc-Vdd为2.35 V~5.5 V。
S912XHZ512F1CAL是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP，包括托盘封装，它们设计用于与LCD、电机控制PWM、POR、PWM、WDT外围设备一起工作。数据表说明中显示了用于HCS12X的系列，该HCS12X提供程序存储器类型功能，如FLASH，振荡器类型设计用于外部，以及CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、，SPI连接，该设备还可以用作A/D 16x8/10b数据转换器。此外，I/O数量为85，设备以80MHz速度提供，设备具有512KB（512K x 8）的程序存储器大小，EEPROM大小为4K x 8，工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），RAM大小为32K x 8，电源Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，供应商设备包为112-LQFP（20x20），封装盒为112-LQFP，核心处理器为。
