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S9KEAZN8ACTG带有销细节，包括Kinetis KEA系列，它们设计用于管包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.002194盎司，提供封装外壳功能，如16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及16-TSSOP供应商设备包，该设备也可以用作14个I/O。此外，速度为48MHz，该设备采用ARMR CortexR-M0+核心处理器，该设备具有1K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为32位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为A/D 12x12b，振荡器类型为内部。
带有用户指南的S9KEAZN8ACFK，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为在0.000557盎司的单位重量下运行，数据表说明中显示了用于24-QFN（4x4）的供应商设备包，该设备提供48MHz等速度特性，该系列设计用于Kinetis KEA，以及1K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为8KB（8K x 8），该设备提供LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有封装托盘，封装盒为24-VFQFN裸露垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为22，数据转换器为a/D 12x12b，核心尺寸为32位，核心处理器是ARMR CortexR-M0+，连接是I2C、LIN、SPI、UART/USART。
S9KEAZN8AMFK是IC MCU 32BIT 8KB FLASH 24QFN，包括I2C、LIN、SPI、UART/USART连接，它们设计为与ARMR CortexR-M0+核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于32位的核心尺寸，提供了a/D 12x12b等数据转换器功能，I/O数量设计为22，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装盒为24-VFQFN裸露垫，设备采用托盘封装，设备具有LVD、POR、PWM、外围设备WDT，程序存储器大小为8KB（8K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为Kinetis KEA，速度为48MHz，供应商设备封装为24-QFN（4x4），电源Vcc Vdd为2.7V ~ 5.5V。
