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MC9S08SL8CTJ是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.002871盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为20-TSSOP，设备提供16个I/O，设备速度为40MHz，EEPROM大小为256 x 8，核心处理器为S08，RAM大小为512 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心尺寸为8位，程序存储器尺寸为8KB（8K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为I2C SCI SLIC SPI，核心为HCS08，处理器系列为MC9S08SL8，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为12，I/O数为16 I/O，数据RAM大小为512 B，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为10位。
MC9S08SL8CTL是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28TSSOP，包括2.7 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.004055 oz单位重量下运行，数据表中显示了2.7 V中使用的最小供应电压，提供5.5 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在28-TSSOP中工作，以及40MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为512 x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有8KB（8K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为MC9S08SL8，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为Tube，封装外壳为28-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2.7 V至5.5 V，定时器计数器的数量为2个定时器，I/O的数量为22个I/O，I/O数量为22，ADC通道的数量为16，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为I2C SCI SLIC SPI，EEPROM大小为256 x 8，数据RAM大小为512 B，数据转换器为A/D 16x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为HCS08，连接为I2C、LIN、SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
MC9S08SL16CTL是集成电路MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP，包括10位ADC分辨率，它们设计用于I2C、LIN、SCI、SPI连接，数据表说明中显示了用于S08的核心，提供S08等核心处理器功能，核心尺寸设计用于8位，以及8位数据总线宽度，该设备还可以用作a/D 16x10b数据转换器。此外，数据RAM大小为512 B，设备提供256 x 8 EEPROM大小，设备具有接口类型的I2C SCI SLIC SPI，最大时钟频率为200 kHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为16，I/O数量为22，I/O数量为22个I/O，定时器计数器数量为2个定时器，工作电源电压为5.5 V，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为外部，封装外壳为28-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），封装为管形，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为MC9S08，程序内存大小为16KB（16K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为512 x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备包为28-TSSOP，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，单位重量为0.004055 oz，电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V。
MC9S08SL16CTJ是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP，包括托盘封装，它们设计用于SMD/SMT安装方式，系列如数据表说明所示，用于S08，提供S08等核心功能，处理器系列设计用于MC9S08，以及LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备还可以用作I2C、LIN、SCI、SPI连接。此外，接口类型为I2C SCI SLIC SPI，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有振荡器类型的外部，数据转换器为a/D 12x10b，内核大小为8位，数据总线宽度为8位；RAM大小为512 x 8，数据RAM大小为512B，工作电源电压为5.5V，电源电压最大值为5.5V；速度为40MHz，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），EEPROM大小为256 x 8，封装外壳为20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），供应商设备封装为20-TSSSOP，最大时钟频率为200kHz，电源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V，电源电压Min为2.7V，定时器计数器数量为2个定时器，程序内存大小为16KB（16K x 8），I/O数量为16 I/O，I/O数量是16，ADC通道数量为12，ADC分辨率为10位，单位重量为0.002871盎司，其最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围是-40℃，核心处理器为。
