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MC9S08PA8VWJR带有引脚细节，包括S08系列，它们设计用于带卷（TR）替代包装包装，数据表注释中显示了用于20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于20-SOIC W，以及18个I/O，该设备也可以用作20MHz速度。此外，EEPROM大小为256 x 8，设备采用S08核心处理器，设备具有2K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为a/D 12x12b，并且振荡器类型是内部的。
MC9S08PA8VWJ是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20SOIC，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与20-SOIC W供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHz，提供S08等系列功能，RAM大小设计为2K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作8KB（8K x 8）程序内存大小。此外，外围设备是LVD、POR、PWM、WDT，该设备在管交替包装包装中提供，该设备具有20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为18，EEPROM大小为256 x 8，数据转换器为a/D 12x12b，核心大小为8位，核心处理器为S08，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART。
MC9S08PA8VTJ是由NXP/Freescale制造的“8位微控制器-MCU 8 bit”。MC9S08MPA8VTj以TSSOP-20封装形式提供，是嵌入式微控制器的一部分，并支持“8位单片机-MCU 8 bit”、*微控制器IC、MCU 8位S08 CISC 8KB闪存3.3V/5V 20引脚TSSOP管、8位微处理器-MCU 8 bit、HCS08L Core、8k Flat。
MC9S08PA8VTJR，带有NXP/Freescale制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“8位微控制器-MCU S08PA 8位MCU、*微控制器IC、S08PA八位MCU、S08内核、8KB闪存、SOP 20、8位微处理器-MCU S08 PA 8位单片机、S08核心、8KB Flash”。
