NXP制造的LPC1114JHN33/333E零件是IC MCU 32BIT 56KB FLASH 32HVQFN，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的LPC1114JHN33/333E组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
9icnet.com上标记的生产状态仅供参考。如果你没有找到你想要的，你可以通过电子邮件获得更多有价值的信息，例如LPC1114JHN33/333E库存数量、优惠价格、数据表和制造商。我们很高兴收到您的来信，所以请随时与我们联系。
LPC1114JHI33/303E，带引脚细节，包括LPC1100XL系列，设计用于托盘包装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装外壳功能，如32-VFQFN外露焊盘，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），以及32-HVQFN（5x5）供应商设备封装，该设备还可以用作28个I/O。此外，速度为50MHz，该设备采用ARMR CortexR-M0核心处理器，该设备的RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.3 V，接口类型为I2C SPI UART/USART，内核为ARM Cortex M0，处理器系列为LPC111x，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为25 MHz，ADC通道数为8，I/O数为28 I/O，数据RAM大小为8kB，定时器计数器数为4 Timer，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为SRAM。
带有用户指南的LPC1114JHN33/303E，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与32-HVQFN（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供LPC1100XL等系列功能，RAM大小设计为8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，处理器系列为LPC111x，该设备提供褐光检测/重置、POR、WDT外围设备，该设备有一个封装托盘，封装盒为32-VQFN裸露垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），工作电源电压为3.3V，定时器计数器数量为4个定时器，I/O的数量为28 I/O，I/O的数量是28，ADC通道的数量是8，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+105 C，最大时钟频率为25 MHz，接口类型为I2C SPI UART/USART，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为8kB，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为32位，核心尺寸为32位；核心处理器为ARMR CortexR-M0，核心为ARM Cortex M0，连接为I2C、SPI、UART/USART，ADC分辨率为10位。
带有电路图的LPC1114JHN33/203E，包括I2C、SPI、UART/USART连接，它们设计为与ARMR CortexR-M0核心处理器一起工作，数据表说明中显示了32位处理器的核心尺寸，该处理器提供a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为28个，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为32-VFQFN外露衬垫，设备采用托盘包装，设备具有欠压检测/重置、POR、外围设备WDT，程序内存大小为32KB（32K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为LPC1100XL，速度为50MHz，供应商设备包装为32-HVQFN（7x7），电源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
