S9S12GN32F0MFT零件是由NXP制造的MCU 16位HCS12 CISC 32KB Flash 5V Automotive 48针QFN EP托盘,可在9icnet Electronics购买。在这里,您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的S9S12GN32F0MFT组件经过精心挑选,经过严格的质量控制,并成功满足所有要求的标准。
9icnet.com上标记的生产状态仅供参考。如果你没有找到你想要的,你可以通过电子邮件获得更多有价值的信息,如S9S12GN32F0MFT库存数量、优惠价格、数据表和制造商。我们很高兴收到您的来信,所以请随时与我们联系。
S9S12GN32F0CFTR,带有引脚细节,包括HCS12系列,它们设计为使用胶带和卷轴(TR)交替包装包装,数据表注释中显示了用于48-VFQFN暴露垫的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计为在48-QFN-EP(7x7)中工作,该设备也可以用作25MHz速度。此外,EEPROM大小为1K x 8,设备采用12V1核心处理器,设备具有2K x 8的RAM大小,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为IrDA、LIN、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为3.13 V~5.5 V,核心大小为16位,程序存储器大小为32KB(32K x 8),数据转换器为a/D 8x10b,并且振荡器类型是内部的。
S9S12GN32F0CLFR和用户指南,包括3.13 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与48-LQFP(7x7)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于25MHz,提供HCS12等系列功能,RAM大小设计为在2K x 8中工作,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作32KB(32K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,该设备采用磁带和卷轴(TR)交替包装包装,该设备具有48-LQFP封装盒,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为40,EEPROM大小为1K x 8,数据转换器为a/D 8x10b,核心大小为16位,核心处理器为12V1,连接为IrDA、LIN、SCI、SPI。
S9S12GN32F0CLF是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP,包括IrDA、LIN、SCI、SPI连接,它们设计为与12V1核心处理器一起工作,数据表中显示了用于16位的核心尺寸,提供了a/D 8x10b等数据转换器功能,EEPROM尺寸设计为1K x 8,以及40个I/O,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,振荡器类型为内部,设备采用48-LQFP封装盒,设备采用托盘交替封装,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,程序存储器大小为32KB(32K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为2K x 8,系列为HCS12,速度为25MHz,供应商设备封装为48-LQFP(7x7),电压源Vcc-Vdd为3.13V~5.5V。