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S912XEP768J5MAG是IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP,包括HCS12X系列,它们设计用于托盘交替包装包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.046530盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装盒设计用于144-LQFP,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),该设备也可以用作144-LQFP(20x20)供应商设备包。此外,I/O数量为119,设备以50MHz速度提供,设备具有4K x 8的EEPROM大小,核心处理器为HCS12X,RAM大小为48K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为1.72 V~5.5 V,核心大小为16位,程序存储器大小为768KB(768K x 8),数据转换器为A/D 24x12b,振荡器类型为外部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为3.3 V至5 V,接口类型为CAN/SCI/SPI,核心为HCS12X,处理器系列为MC9S12,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为50 MHz,I/O数为119 I/O,数据RAM大小为48 kB,计时器计数器数为25 Timer。
S912XEP768J5MAGR是IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP,包括1.72 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.046530盎司单位重量下运行。数据表说明中显示了用于144-LQFP(20x20)的供应商设备包,其提供50MHz等速度特性,系列设计为在HCS12X中工作,以及48K x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序内存大小为768KB(768K x 8),该设备采用MC9S12处理器系列,该设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备,封装为磁带和卷轴(TR)交替封装,封装外壳为144-LQFP,振荡器类型为外部,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),工作电源电压为3.3V至5V,I/O数量为119,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40℃,最大工作温度范围+125℃,最大时钟频率为50 MHz,EEPROM大小为4K x 8,数据RAM大小为48 kB,数据转换器为A/D 24x12b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位,核心处理器是HCS12X,核心是HCS12X,连接是CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI。
S912XEP768W1CAGR,带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分,支持“16位微控制器-MCU 16位MCU、*微控制器IC、MCU 16位HCS12X RISC 768KB闪存3.3V/5V Automotive 144引脚LQFP T/R”。