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S912XEP768J4MAG是IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP，包括HCS12X系列，它们设计用于托盘交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.046530盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装盒设计用于144-LQFP，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作144-LQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为119，设备以50MHz速度提供，设备具有4K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12X，RAM大小为48K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.72 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为768KB（768K x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V 2.8 V 5 V，接口类型为CAN SCI SPI，核心为HCS12X，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为50MHz，ADC通道数为24，I/O数为119 I/O，数据RAM大小为48kB，定时器计数器数为25Timer，ADC分辨率为12位。
带有用户指南的S912XEP768J4MAGR，包括1.72 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为在0.046530 oz单位重量下运行，数据表说明中显示了用于144-LQFP（20x20）的供应商设备包，该设备提供50MHz等速度特性，该系列设计用于HCS12X，以及48K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为768KB（768K x 8），该器件提供LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该器件具有磁带和卷轴（TR）交替封装，封装外壳为144-LQFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为119，安装类型为SMD/SMT，EEPROM大小为4K x 8，数据转换器为A/D 24x12b，核心大小为16位，核心处理器为HCS12X，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI。
带有电路图的S912XEP768J5CAGR，包括CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI连接，它们设计为与HCS12X核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16位的核心尺寸，提供了a/D 24x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为4K x 8，以及SMD/SMT安装样式，该设备也可以用作119个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备为外部振荡器类型，该设备具有144-LQFP封装盒，封装为磁带和卷轴（TR），外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为768KB（768K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为48K x 8，系列为HCS12X，速度为50MHz，供应商设备封装为144-LQFP（20x20），单位重量为0.046530盎司，电压供应Vcc-Vdd为1.72V~5.5V。
