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MK20DN512ZCAB10R带有引脚细节，包括Kinetis K20系列，它们设计用于与MCU产品一起操作，包装如数据表注释所示，用于磁带和卷轴（TR），提供单位重量功能，如0.014110盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及Kinetis商品名，该设备也可以用作120-UFBGA、WLCSP封装盒，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备采用120-WLCSP（5.29x5.28）供应商设备包提供，该设备具有79个I/O，速度为100MHz，核心处理器为ARMR CortexR-M4，RAM大小为128K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、，SD、SPI、UART/USART、USB、USB OTG和电源Vcc Vdd为1.71 V~3.6 V，内核大小为32位，程序内存大小为512KB（512K x 8），振荡器类型为内部振荡器，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.71 V至3.6 V，接口类型为CAN I2C I2S UART USB SDHC SPI，核心为ARM Cortex M4，处理器系列为ARM，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为100 MHz，ADC通道数为2，I/O数为79 I/O，数据RAM大小为128 kB，计时器计数器数为3 Timer，ADC分辨率为16位，数据RAM类型为Flash，数据ROM类型为EEPROM。
MK20DN512VMD10是IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA，包括1.71 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计用于0.015556盎司单位重量，商品名显示在Kinetis的数据表注释中，Kinetis提供供应商设备包功能，如144-MAPBGA（13x13），速度设计为100MHz，以及Kinetis K20系列，该设备也可以用作128K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备提供512KB（512K x 8）程序存储器大小，设备具有处理器系列MK20DN512，外围设备为DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，包装为托盘，包装盒为144-LBGA，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），工作电源电压为1.71 V至3.6 V，I/O数量为100，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+105 C，最大时钟频率为100 MHz，数据RAM大小为128 kB，数据转换器为A/D 42x16b，D/A 2x12b，数据总线宽度为32位，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M4，核心为ARM Cortex M4，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART、USB、USB OTG。
带有电路图的MK20DN512ZAB10R，包括CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART、USB、USB OTG连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表中显示了32位的核心尺寸，提供了79个I/O功能，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），以及内部振荡器类型，该设备也可以用作120-UFBGA、WLCSP封装盒。此外，包装为磁带和卷轴（TR），该设备提供DMA、I2S、LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有512KB（512K x 8）的程序存储器大小，程序存储器类型为FLASH，RAM大小为128K x 8，系列为Kinetis K20，速度为100MHz，供应商设备包为120-WLCSP（5.29x5.28），电源Vcc Vdd为1.71 V ~ 3.6V。
