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MC9S08PA16AVTG带有引脚细节，包括S08系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于16-TSSOP，以及14个I/O，该设备也可用于20MHz速度。此外，EEPROM大小为256 x 8，设备采用S08核心处理器，设备具有2K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 12x12b，振荡器类型为内部。
MC9S08PA16AVTJ带有用户指南，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与20-TSSOP供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHz，提供S08等系列功能，RAM大小设计为在2K x 8以及FLASH程序内存类型下工作，该设备也可以用作16KB（16K x 8）程序内存大小。此外，外围设备是LVD、POR、PWM、WDT，该设备在Tube Packaging中提供，该设备具有20-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为18，EEPROM大小为256 x 8，数据转换器为a/D 12x12b，核心大小为8位，核心处理器为S08，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART。
MC9S08PA16AVWJ，带有电路图，包括I2C、LIN、SPI、UART/USART连接，它们设计为与S08核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于8位，提供a/D 12x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为256 x 8，以及18个I/O，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，振荡器类型是内部的，该器件采用20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装盒，该器件具有一个封装管，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为16KB（16K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为S08，速度为20MHz，供应商设备封装为20-SOIC，电源Vcc Vdd为2.7V ~ 5.5V。
MC9S08PA16AVLD带有EDA/CAD型号，包括托盘封装，设计用于S08系列，数据表说明中显示了用于S08的核心处理器，提供LVD、POR、PWM、WDT等外围功能。振荡器类型设计用于内部，以及I2C、LIN、SPI、UART/USART连接，该设备还可以用作FLASH程序存储器类型。此外，数据转换器为A/D 12x12b，该设备提供8位核心尺寸，该设备具有供应商设备包的44-LQFP（10x10），包壳为44-LQFP，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），I/O数量为37，RAM尺寸为2K x 8，EEPROM尺寸为256 x 8，速度为20MHz，电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，程序内存大小为16KB（16K x 8）。
