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MC9S08MP16VLF是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48LQFP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起使用，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.006288盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及48-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA）。此外，供应商设备包为48-LQFP（7x7），该设备提供40个I/O，该设备的速度为51.34MHz，核心处理器为S08，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 13x12b，D/A 3x5b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为SCI，核心为HCS08，处理器系列为MC9S08MP16，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，最大时钟频率为51.34 MHz，ADC通道数为13，I/O数为40 I/O，数据RAM大小为1 kB，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为RAM。
MC9S08MP16VWL是一款集成电路MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC，包括2.7V~5.5V电压源Vcc Vdd，它们设计为与28-SOIC W供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于51.34MHz的速度，提供S08等系列功能，RAM大小设计为1K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作16KB（16K x 8）程序内存大小。此外，外围设备是LVD、POR、PWM、WDT，该设备在Tube Packaging中提供，该设备具有28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为22，数据转换器为a/D 13x12b，D/a 3x5b，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接为I2C、LIN、SCI、SPI。
MC9S08MP16VLCR，带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“8位微控制器-MCU 8 bit、*微控制器IC、MCU 8位S08 CISC 16KB闪存、8位微处理器-MCU 8位、.25U SGF闪存”。
MC9S08MP16VLFR，带有NXP/Freescale制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“8位微控制器-MCU S08MP 8位MCU、*微控制器IC、MCU 8位S08 CISC 16KB闪存3.3V/5V 48引脚LQFP T/R、8位微处理器-MCU S08 MP 8位MCU，S08内核，16KB闪存，50MHz。
