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L2B1819-004，引脚细节由LSILOGIC制造。L2B1819-004采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

L2B1833，带有STONE制造的用户指南。L2B1833采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

L2B1917G，电路图由CISCO制造。L2B1917G采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

L2B1957 NC7010A001，带有NEXTCOMM制造的EDA/CAD模型。L2B1957 NC7010A001采用QFP封装，是IC芯片的一部分。