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MC68711E20CFNE2是IC MCU 8BIT 20KB OTP 52PLCC,包括HC11系列,它们设计用于与MCU产品一起工作,包装如数据表注释所示,用于管中,提供单位重量功能,例如0.104501盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及52-LCC(J引线)封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为52-PLCC(19.1x19.1),设备提供38个I/O,设备速度为2MHz,EEPROM大小为512 x 8,核心处理器为HC11,RAM大小为768 x 8,程序存储器类型为OTP,外围设备为POR、WDT,连接为SCI、SPI,电压供应Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为20KB(20K x 8),数据转换器为A/D 8x8b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为3 V至5.5 V,接口类型为SCI SPI,核心为HC11,处理器系列为M68HC11E,数据总线宽度为8位,电源电压Max为5.5 V,电源电压Min为3 V,最大时钟频率为2 MHz,ADC通道数为8,I/O数为38 I/O,数据RAM大小为768 B,定时器计数器数为8 Timer,ADC分辨率为8位。
MC68711D3CFBE2是集成电路MCU 8BIT 4KB OTP 44QFP,包括4.5 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与44-QFP(10x10)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于2MHz,提供HC11等系列功能,RAM大小设计为192 x 8,以及OTP程序存储器类型,该设备还可以用作4KB(4K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为POR、WDT,设备采用托盘封装,设备具有44-QFP封装盒,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为26,核心尺寸为8位,核心处理器为,连接为SCI、SPI。
MC6871,电路图由MOT制造。MC6871采用DIP封装,是嵌入式微控制器的一部分。